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      03
      2026
      -
      09
      骨植入体表面微观缺陷过多白光干涉仪严控医用安全品质
      骨植入体(Bone Implant)在抛光、蚀刻与精加工量产过程中,易产生凹坑、微划痕、局部凸起及孔隙残瑕等表面微观缺陷(Micro Defect)。此类纳米、微...
      骨植入体表面微观缺陷过多白光干涉仪严控医用安全品质
      03
      2026
      -
      09
      助力自动化装配生产线提质增效,光学 3D 轮廓仪快速筛查连接...
      在精密电子自动化装配生产线中,连接器PIN针是设备信号传输与电气对接的核心部件,其尺寸偏差(Size Deviation)、针脚共面度(Pin Coplanari...
      助力自动化装配生产线提质增效,光学 3D 轮廓仪快速筛查连接器 PIN 针尺寸偏差(Size Deviation)
      03
      2026
      -
      09
      芯片 沉积膜层 (Deposition Layer)粗糙度...
      半导体芯片薄膜沉积(Thin Film Deposition)制程中,沉积膜层(Deposition Layer)表面粗糙度超标是制约晶圆良率、影响器件电学性能的...
      芯片  沉积膜层 (Deposition Layer)粗糙度异常,白光干涉仪溯源排查薄膜生长 (Thin Film Growth) 工艺缺陷
      02
      2026
      -
      09
      高频 PCB 特性阻抗受铜箔粗糙度影响采用激光显微镜与白光干...
      高频印制电路板(High‑Frequency PCB)工作于 GHz 频段时,受趋肤效应(Skin Effect)作用,信号电流集中在铜箔表层极薄区域传输,铜箔粗...
      高频 PCB 特性阻抗受铜箔粗糙度影响采用激光显微镜与白光干涉仪对比检测
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